【打開國際供應鏈的下一扇門半導體 × 智慧移動國際交流研討會】
隨著電動車與智能駕駛快速普及，車用半導體已成為驅動全球智能電子產業的核心引擎。功率元件、感測晶片、AI 晶片需求持續攀升，預計到 2030 年，市場規模將逼近 1,000 億美元。
台灣雖已在製造端扮演關鍵角色，但面對產業鏈重塑，如何從「製造優勢」走向「應用共創」，並鏈結國際市場，已是產業決策者需要面對的課題。
✸ 這場國際交流研討會，將協助你 看見趨勢、找到合作、建立人脈：
搶先洞悉國際趨勢
｜由國際大廠代表揭示最新車用半導體與智慧電子發展藍圖
學習在地實戰經驗
｜台灣企業分享如何從製造轉向應用，成功切入新興市場
探索新創合作機會
｜新創帶來顛覆式應用案例，啟發跨界合作的可能性
精準媒合交流
｜透過一對一媒合，讓決策交流轉化為具體合作
✸ 無論你來自 半導體製造、系統應用，或智慧移動新創，這場論壇都將提供 產業交流與合作契機。
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活動時程大綱
✸ 活動日期：2025 年 11 月 13 日 (週四) 時間：13:30 – 16:30
13:30 – 14:00｜來賓報到
14:00 – 14:05｜開場致詞 & 合影
14:05 – 14:35｜專題演講① 智慧協作，驅動車用平台新未來
◆NXP恩智浦半導體 台灣區業務協理﹍曾婉怡
14:35 – 15:05｜專題演講② AI重塑智慧移動，台灣如何切入新興生態鏈
◆和碩聯合科技車用事業處特助；台灣先進車用技術發展協會(TADA) 副分會長﹍林根源博士
15:05 – 15:35｜專題演講③ 如何定義車用AI：從邊緣晶片到智慧駕駛的決勝局
◆耐能智慧 產品技術行銷助理副總裁﹍陳宇春
15:35 – 15:45｜媒合會換場
15:45 – 16:30｜一對一交流媒合
◆和碩聯合科技車用事業處特助；台灣先進車用技術發展協會(TADA) 副分會長﹍林根源博士
◆耐能智慧 產品技術行銷助理副總裁﹍陳宇春