▲圖說：即使擔心車用晶片可能遭遇生產過剩，瑞薩仍看好電動化與自動化趨勢而持續增產，以產品對決海外競爭對手。豐田汽車
即使車用晶片荒已有逐漸緩解的趨勢，不過瑞薩電子(Renesas)社長柴田英利表示，類比IC為主的一部分晶片，仍持續處於供應吃緊的狀態。
日本時事通信社(Jiji)報導，瑞薩社長柴田英利除了指出部分類比IC的供需問題尚未緩解之外，也談到汽車電動化與自動化需求，使每輛車使用的晶片增加。在此情況下，其認為40奈米的MCU仍然供不應求。
雖然柴田也擔心，日本與海外競爭對手都在擴產，車用晶片缺貨是否會轉而變成供給過剩。不過，瑞薩仍決定強化車用晶片產能，與海外廠商在產品上進行對決。
據日經新聞(Nikkei)、電波新聞(Dempa)報導，瑞薩要把2014年關閉的日本山梨縣甲府工廠，重新改裝為專門用於生產功率MOSFET、750V與1,200V的IGBT等功率半導體的晶圓廠，於2024年投產，廠內配備12吋晶圓產線，取代以前廠內的6吋、8吋產線，投資額900億日圓(約7億美元)。
未來在甲府工廠，也準備投入1,200V與1,700V的碳化矽(SiC)功率半導體的生產。
另外在那珂工廠(茨城縣)的8吋產線、高崎工廠(群馬縣)的6吋產線，也生產功率半導體。功率半導體產線集中在上述3間工廠。
至於製程精細度40奈米以上的類比IC與MCU，將在那珂工廠、川尻(熊本市)、西条(愛媛縣)等3地的工廠增產。不過委託晶圓製造代工廠與封測代工廠(OSAT)的產能，已超過瑞薩自製，今後瑞薩也將以自製與委外兩者並行。
即使車用晶片供需問題緩解，晶片到車用零組件廠、再到車廠的產線，仍要數個月時間。以現況來看，目前日本車廠仍苦於部分半導體的不足。
例如豐田(Toyota)預估2022年12月，仍有3間日本境內工廠會因為晶片等零組件不足而部分停工，原定12月生產80萬輛的計畫，下修為75萬輛，與2021年同期相比也年減6%，影響UX300e等車款的生產。高階車品牌Lexus的SUV車RX系列，也因為晶片與特殊鋼材不足，導致一部分油電車款開賣日延後。本田(Honda)也因為晶片持續短缺與供應鏈等問題，在12月上旬日本境內一間工廠將部分停工，產能將比原訂計畫縮減30%。