5G、HPC、AI、物聯網及電動車等應用需求持續推升，在晶片尺寸縮小、功耗降低及效能提升的趨勢下，促使對晶片設計特性的要求也大幅升高，在摩爾定律已趨近物理極限的限制下，各家大廠各自從不同的技術，像是設計、封裝、材料甚至是系統整合端展開競爭。
【半導體趨勢論壇 從晶片設計到智慧製造】
以兼顧晶片設計特性並確保穩定供應為核心，邀請產學界專家，從材料構面的化合物半導體到IC設計、矽光子(Silicon Photonics)、可製造性設計分析(DFM)及製造執行系統(MES)，全方位檢視未來半導體的關鍵技術趨勢與實務應用案例，在變動快速的環境下掌握先機。
會議時間：2022年12月15日(四) 13:00-17:00
會議地點：集思竹科會議中心 愛因斯坦廳 (新竹科學園區工業東二路1號)
會議議程
Time/Topic/Speaker
13:00-13:30 報到
13:30-13:50 貴賓致詞
13:50-14:30 矽光子晶片的規模化設計：高容量光通信與高性能運算的新潮流 Terence Chen / Enlight Technology / Consultant Technologist
14:30-15:10 3rd generation semiconductor devices: Recent progress and AI-based optimization 國立陽明交通大學國際半導體產業學院 吳添立 副院長
15:10-15:25 中場休息
15:25-16:05 異質整合封裝的規劃與設計 Eddy Lu / Siemens Digital Industries Software / Senior Application Engineer, Advanced IC Packaging
16:05-16:45 以MES智慧製造推動電動車製造效能 Kevin Yang / Enlight Technology / Application Engineering Consultant
16:45-17:00 幸運抽獎&散會
恩萊特科技活動小組
電話：(03)602-7403 #102