在消費性電子、汽車、工業和醫療都搭載更多感測功能的帶動下，推動MEMS市場的成長。如何打造更小、更低功耗、更低成本來滿足終端市場的需求，已成為開創市場的關鍵。本次研討會邀請技術領導廠商及專家學者同台發表，活動內容涵蓋如何應對特殊圖形結構的設計挑戰、不同設計階段間的數據轉換、多物理場模擬分析及新興壓電材料裝置性能、靈敏度並降低功耗等熱門議題，助您破解設計挑戰，在尺寸微縮、提高性能、降低功耗、減少成本的競爭中保持優勢！

活動地點：清華大學 工程一館 R106 （新竹市光復路二段101號）

活動時間：9/12 (二) 10:00 – 15:00