格羅方德（GF）執行長Thomas Caulfield於9月底在德國慕尼黑舉行的歐洲年度技術高峰會（Technology Summit in Europe）上表示，人工智慧（AI）的機會在短期內被誇大，但長期來看卻被低估。Caulfield堅信AI不僅會徹底改變汽車，還將徹底改變整個產業，稱汽車將在未來幾年推動晶片需求、且需求將大幅增加。

Caulfield指出，這場變革在於汽車正成為連網單元，每輛汽車都配備數百個感測器。對此趨勢Caulfield感到高興，並看好未來汽車邊緣AI運算趨勢商機。為迎接此一商機，GF已進行相關準備，開發製程平台，以準確生產汽車等所需晶片。

針對車用晶片製造，並不需要鑽研最新製程節點，成為GF可切入的差異化市場。GF為其製程導入許多特定功能，讓客戶差異化晶片規格，與競爭對手產品進行區隔。

Caulfield預計汽車晶片需求將大增，GF因而大幅擴大產能。過去3年GF德國德勒斯登（Dresden）晶圓廠產能幾乎增加2倍，從每年30萬片晶圓增加到每年85萬片晶圓，且汽車晶片在GF德勒斯登晶圓廠的佔比也從1%提升至20 %。

GF將汽車產業視為該公司核心。Caulfield希望在2030年將德勒斯登廠產能再增加1倍。Caulfield預計為此提供的資金規模，與台積電德勒斯登建廠投入的資金水平相似。

據德國媒體Elektroniknet報導，市場研究人員預計，2023年全球汽車銷量將成長至8,700萬輛，到2028年將增加到1億輛。除了銷量可望成長，每輛汽車內建半導體數量正迅速增加，預估市場規模將從2023年的660億美元增加到2028年的1,140億美元。如果2023年每輛汽車安裝價值750歐元（約791美元）的晶片，到2028年可能會達到1,250美元。

Caulfield也強調晶圓製造業者之間，需要新的合作夥伴關係。談及新的合作關係，意法半導體（STM）執行長Jean-Marc Chery提到GF與意法正共同建造的法國Crolles新廠，稱意法與GF合作，儘管雙方也存在競爭關係，但如此是可行的。

技術高峰會與會者包括Skoda Auto採購董事會成員暨福斯汽車（Volkswagen）COMPASS專案負責人Karsten Schnake。Schnake在活動中強調德國汽車製造商面臨的長期供應安全挑戰，稱不能將此事留給一級供應商，因此必須了解半導體和車廠的合作夥伴，並在供應鏈中創造透明度。

針對AI產業發展，Caulfield稱其堅信AI對汽車產業的意義，就像2000年代的智慧型手機一樣；在智慧型手機浪潮後，如今迎來物聯網（IoT）和邊緣AI浪潮。AI不會取代先前的浪潮，而將建構在已經創建的基礎設施上。