力旺電子和瑞薩電子在台積電的BCD製程上已合作開發多種具備高整合、小面積與低功耗IP以滿足各式應用，特別是針對電源管理IC (PMIC)。而現在雙方更積極合作將解決方案導入汽車應用市場，由於汽車應用MCU需要結合低電壓和安全功能，因此可靠的BCD製程及IP解決方案一直是市場需求所在。力旺電子的IP在台積電的BCD技術製程從0.35μm到90nm均有廣泛佈建，正好能滿足這類車用晶片的需求。

這款用於汽車應用的130nm BCD Plus製程上的全5V OTP IP，是透過減少光罩的數量降低生產成本，同時也能滿足於高溫環境下操作及資料留存的殷切需求，可支持高達150 °C的高溫操作和數據保留，也符合AEC-Q100 Grade 0等級。

「對我們來說，將5V BCD應用到汽車領域是再自然不過的發展歷程。我們在PMIC已有多年的經驗，充分了解這項技術的複雜性。從設計到測試階段，想突破所有困難的話，則需要一支優秀的工程團隊，而我們與瑞薩電子的合作就可以做到這一點。我們很高興能和他們一起達到這個目標。」力旺電子總經理何明洲表示。

瑞薩電子資深副總兼汽車解決方案業務部副總經理 Vivek Bhan 表示：「作為汽車半導體產品的供應商，我們必須確保每一塊組件都滿足汽車行業嚴格的性能和可靠性要求。」 「我們選擇與力旺合作，為我們的PMIC提供車用等級的浮閘非揮發記憶體解決方案，該設計可提供強大的性能、高度的可靠性和優異的測試能力。」

力旺電子的OTP和MTP，以及其他整合的NVM IP解決方案，現已可透過台積電130nm全5V BCD Plus製程導入各種汽車應用晶片。隨著力旺電子的邏輯NVM解決方案為越來越多的應用領域所採用，我們也期望為各應用產業帶來更加安全可靠的未來。